6月11日，备受关注的国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）正式成立，注册资本高达3440亿元人民币，成为我国半导体及相关高科技产业扶持政策的重要里程碑。作为国家主导的产业投资基金，大基金三期将延续前两期的使命，重点通过股权投资管理方式，支持芯片制造、人工智能、先进计算、新材料等关键领域的自主创新与产业化发展。
分析指出，大基金三期可能优先投资以下重点项目方向：
- 高端芯片制造与先进制程工艺研发，包括EUV光刻、第三代半导体材料等；
- 集成电路设计及EDA工具国产化；
- 人工智能芯片、自动驾驶芯片等新兴应用芯片；
- 半导体设备与材料产业链关键环节。
相较于前两期，大基金三期在投资策略上更注重市场化、专业化运作，强调通过股权投资管理带动社会资本参与，推动产业链上下游协同发展。多位行业专家认为，此举将有助于缓解我国在关键技术和核心设备上的“卡脖子”问题，加速构建安全可控的半导体产业生态。
大基金三期的落地，标志着我国在高科技产业投资方面进入新阶段。通过强化股权投资管理功能，该基金有望培育一批具有国际竞争力的龙头企业，同时促进产学研深度融合，为我国经济高质量发展注入强劲动力。未来，随着相关项目的逐步实施，国内半导体产业有望在技术突破、产能提升和市场拓展方面实现跨越式发展。
